近日，哈尔滨工程大学党委副书记、校长殷敬伟一行在烟台与德邦科技股份有限公司总裁陈田安开展座谈交流，校企双方代表签署了“集成电路封装材料技术创新与标准化中心”共建协议，深化校企合作。

  电子封装材料是芯片的“保护铠甲”，当前，人工智能、5G通信等产业快速发展，对高端封装材料需求迫切，但面临高端产品自给率低、核心技术受制于人，以及复合型专业人才匮乏的双重挑战。哈尔滨工程大学自2020年组建烟台研究院起，便以“产教融合培养专业硕士研究生”为核心导向，通过联合高水平企业，共同培养解决复杂工程问题的高水平应用型人才。

　　在这一框架下，烟台研究院刘立佳团队聚焦电子封装材料领域，构建以“真题真做、双师指导、浸润培养”的人才培养体系。推行“校企互驻，双导师联合指导”，研究生学位课题全部来源于企业亟待解决的真实技术难题。近年来，团队获得多项国家级、省部级奖励，还与北海道大学等高水平国际研究机构开展合作，联合发表十余篇合作研究论文。

  从2020年确立产教融合初心，到2025年共建创新中心推动合作升级，哈尔滨工程大学通过共建中心、联合攻关、共育人才，将前沿基础研究能力与企业的市场、工程化能力深度融合，为突破电子封装材料等关键领域的“卡脖子”技术提供了有效方案，持续为国家集成电路产业的自主创新发展注入源头活水。（张青）